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荷蘭SPARKNANO空間原子層沉積系統S-ALD系統產品特點與用途
點擊次數:47 更新時間:2025-06-12
 

荷蘭SPARKNANO空間原子層沉積系統S-ALD系統產品介紹

 

一、 品牌與產品概述

荷蘭SPARKNANO公司 (SparkNano B.V.),一家專注于原子層沉積(ALD)技術的設備制造商。

核心產品:空間原子層沉積(S-ALD)系統。該技術區別于傳統時序ALD,采用空間分隔反應氣體和連續基板運動的方式實現薄膜沉積。產品定位:提供從研發、中試到大規模工業生產的S-ALD設備解決方案,滿足不同基材和產量的需求。

 

二、 產品型號與技術參數

SPARKNANO提供以下三個主要產品系列,對應不同應用場景:

1LabLine系列

? 定位:研發、工藝開發、原型制作及中試生產。

? 簡介:靈活的系統,用于探索S-ALD工藝在各種材料上的應用。

? 工作原理:基板在反應腔內連續移動,依次通過物理隔離的不同前驅體和反應氣體區域,實現薄膜的逐原子層生長。過程無需反復抽真空,沉積連續。

技術參數:

? 適用基材:晶圓、玻璃、金屬箔、聚合物箔、多孔材料。

? 最大樣品區:420 mm x 300 mm

? 前驅體通道:標準4路(可擴展)。

? 反應選項:H?O(標準),等離子體(O?, O?, H? 可選)。

? 溫度范圍:熱S-ALD 50250°C;等離子體S-ALD 50200°C

? 裝載方式:手動(雙前室)。

2Vellum系列

? 定位:大面積剛性或柔性平面基材(如晶圓、玻璃、金屬箔)的片對片(Sheet-to-Sheet)量產。

? 簡介:高產能系統,設計用于自動化大批量生產。

技術參數:

? 基板尺寸:0.5m x 0.5m 1.5m

? 處理速度:可達20/分鐘(視基板與工藝而定)。

? 溫度范圍:熱S-ALD 50250°C;等離子體S-ALD 50200°C

3Omega系列

? 定位:柔性聚合物箔或金屬箔的卷對卷(Roll-to-Roll)超高產量量產。

? 簡介:專為連續處理柔性長幅材料設計,追求高線速度。

技術參數:

? 適用基材:聚合物箔、金屬箔。

? 幅寬:300mm 2000mm (可定制)

? 線速度:可達60/分鐘(視工藝而定)。

? 工藝兼容:熱S-ALD和等離子體S-ALD

 

三、 核心特點

SPARKNANO S-ALD系統的特點包括:

? 沉積速度提升:空間連續沉積方式,相比傳統時序ALD,完成相同厚度薄膜所需時間通常縮短(例如LabLine沉積50nm Al?O?約10分鐘)。

? 基材適應性寬:系統設計可處理多種形態的材料,涵蓋剛性基底(硅片、玻璃)、柔性箔材(聚合物、金屬)以及具有孔隙的材料。

? 工藝靈活可選:支持熱模式及等離子體增強模式(PE-ALD),可使用多種前驅體和反應氣體(如H?O, O?, O?, H?等離子體),擴展了可沉積材料范圍。

? 研發到生產路徑清晰:LabLine的工藝開發成果可直接遷移至Vellum(片對片量產)或Omega(卷對卷量產)系統,支持技術產業化。

? 模塊化理念:設備設計考慮模塊化,便于根據特定應用需求進行配置調整或后續功能升級。

 

四、 應用領域

SPARKNANO S-ALD系統適用于多個技術領域,具體應用如:

? 能源存儲:用于鋰離子電池電極材料涂層、固態電池電解質/電極界面層、電池隔膜涂層,提升電池性能和壽命。

? 光伏太陽能:用于晶硅太陽能電池表面鈍化層、薄膜太陽能電池的功能層(緩沖層、窗口層等)沉積。

? 平板顯示:用于OLED顯示器的薄膜封裝層(TFE),阻隔水氧,延長器件壽命。

? 新興能源技術:用于電解水制氫(綠氫)設備中的催化劑涂層、膜電極制備。

? 半導體相關:用于先進封裝中的介質層沉積、MEMS器件功能薄膜沉積。


 
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